1、今年度告诉摘要来自年度告诉全文，为全盘明晰本公司的筹办收获、财政状态及另日兴盛谋划，投资者应该到上海证券来往所（）网站贯注阅读年度告诉全文。
公司已正在本告诉中形容公司面对的危险，敬请查阅本告诉“第三节照料层接头与了解四、危险峻素”闭系实质，请投资者予以眷注。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级照料职员包管年度告诉实质确凿实性、确实性、完善性，不存正在乌有记录、误导性陈述或宏大漏掉，并继承个体和连带的功令仔肩。
公司2024年度利润分拨预案为：拟以奉行权利分拨股权立案日立案的总股本为基数，向整个股东每10股派挖掘金盈余0.75元（含税），合计拟派挖掘金盈余30,000,000.00元（含税），占公司2024年度兼并报表归属于上市公司股东净利润的51.91%，不实行本钱公积金转增股本，不送红股。公司2024年度利润分拨计划一经公司第二届董事会第十五次集会、第二届监事会第十五次集会审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。
公司闭键从事高端前辈电子陶瓷元器件的研发、出产和出卖。产物闭键包含滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷构造与功效器件、射频模块与体系等多种产物动作增补。产物型号多达数千种，通俗使用于搬动通讯、雷达和射频电途、卫星通信导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联、消费电子等范围。
公司的出卖形式以直销为主，闭键出卖对象为通讯设置出产商。通讯行业的元器件产物拥有“定造化”特性，出产企业平日须要联结下游整机设置厂商的哀求实行研发、计划、出产、测试和调试，以确保所研造的元器件与整机设置相立室，知足整机设置的哀求。
正在直销形式下，公司平日与下游的通讯设置出产商直接缔结出卖框架同意，确定质地规格、订价格式、交货周期、支拨格式等实质。客户按现实采购需求，按批次下达订单，并显着产物型号、数目、价钱和交货日期，公司遵照订单结构采购和出产。公司交付产物后，遵照框架同意商定的格式与客户实行结算。
公司的电子陶瓷元器件出产线可以遮盖从陶瓷粉体例备到元器件造品出厂的全经过，不存正在因某个出产症结首要依赖表部技艺力气而受限的情状，还可遵照客户的多样化需求采纳多种类、分歧化的柔性出产形式。其余，公司也会遵照另日一段时期内的预估订单仍旧合理库存。
公司出产的详细流程为部署部分遵照订单需求、产物库存、产能等境况编造出产部署，预备原原料和产物功课辅导书，合理调配出产设置和人力资源，向出产单位下达出产部署，并遵照产物功课辅导书结构出产。公司质地部正在出产经过中及时监控出产经过，保护产物德地。
公司采购的原原料闭键包含陶瓷原料、银浆、PCB板等。公司部署部遵照产物订单需求、月度出产部署、原原料库存境况和采购经济性等境况，拟定原原料采购部署，采购部选定详细供应商，确订价钱、交货日期、运输格式、付款前提等实质，并下达采购单，质地部对购入的原原料实行抽检，检查及格后准许入库。
公司拟订了《供方确认序次》等供应商照料轨造，部署部肩负搜求供应商消息，哀求供应商供给样品，笼络技艺研发核心遵照样品检测、幼批量出产、中批量出产的境况，出具供应商评议结果，确定是否纳入及格供应商名单，对枢纽原原料的供应商实行现场评审。质地部遵照供应商的产物及格率、正在线不良率、交货准时率、墟市退货率实行统计，动作对及格供应商实行分级和侦察的凭借，公司优先向侦察杰出的供应商下订单，并对及格供应商名单进举动态照料。
公司为防御因物料功能、工艺、牢靠性等变卦导致的产物德地担心定或产物德地题目，表率供应方物料变卦流程，以确保产物德地安定。当公司产物物料产生功能、工艺、牢靠性等变卦时，或公司为优化、变卦产物须要对物料实行闭系变卦时，触发并启动相应流程，详细如下：供应商按公司哀求提前供给变卦须要的闭系验证材料，公司结构启动内部验证流程，当物料变卦触发须要公司客户评审的变卦事项时，公司须向客户提交相应的验证告诉及样品，待客户验证并评审后，公司奉行变卦，并对变卦结果是否抵达预期实行延续更进。
公司的研发形式以自决研发为主。公司技艺更始、新产物开辟的奉行主体是研发部，研发部凭借产物种别下设各项目研发幼组，详细包含陶瓷原料、滤波器、天线及天线模组、谐振器、无源组件、HTCC、金属基陶瓷复合原料、薄膜电途等。公司的研发偏向闭键遵照行业兴盛趋向和墟市需求确定。墟市部、研发部及主题技艺职员按期对行业的兴盛趋向和竞赛态势实行了剖解断，为公司营业兴盛针对性地确定技艺储藏和产物研发偏向。
公司的研发流程包含需求评审、项目立项、计划计划、样品试造、计规定型、新产物导入等阶段，各阶段之间按环节扶植多个评审症结，以确保新项目危险可控、项目进度合适预期、产物德地知足客户哀求。对待研发经过中形成的技艺奥妙及学问产权，公司通过申报专利等地势实行扞卫。
公司联结产物和营业特性、自己兴盛阶段以及墟市供需境况、上下游兴盛状态等要素，变成了目前的筹办形式。公司现有筹办形式得到了优异的恶果，产物和营业敏捷兴盛，公司筹办形式未产生宏大变更，正在可预思的另日也不会产生宏大变更。
公司闭键从事高端前辈电子陶瓷元器件的研发、出产和出卖，产物包含滤波器、谐振器、天线等多种元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷构造与功效器件、射频模块与体系等多种产物动作增补，产物闭键用于搬动通讯、雷达、射频电途、数据链、电子考察与作梗、卫星通信导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联、3C消费电子等范围。公司目前一经成为国内通讯物业链上游紧要的射频器件供应商。
遵照《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“谋划机、通讯和其他电子设置造功课（C39）”；遵照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从属于“C造功课”中的“谋划机、通讯和其他电子设置造功课（C39）”部属的“其他电子元件造作（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的造作，详细为该分类下的“频率元器件造作”）。
遵照国度统计局揭晓的《策略性新兴物业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代消息技艺物业”之“电子主题物业”之“新型电子元器件及设置造作”。
公司研发的电子陶瓷原料中，最具代表性的是微波介质陶瓷原料，拥有介电常数高、谐振频率温度系数幼、介质损耗低等繁多特性，由此以微波介质陶瓷原料造备的电子元器件具备繁多优秀功能，详细如下：
微波介质陶瓷原料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个闭键要素。原料品德要素（Q值）越高，滤波器的插入损耗就越低。为得回低损耗、高Q值的微波介质陶瓷原料，务必延续更始微波介质陶瓷原料的粉体配方和造备工艺，研造出杂质少、缺陷少、晶粒匀称分散的高Q值微波介质陶瓷原料，从而造作出低插损的介质滤波器产物。
因为终端设置的职业情况温度普通正在-40℃～+100℃，微波介质陶瓷原料的谐振频率即使随温度变更较大，载波信号正在差异的温度下就会形成漂移，从而影响设置的操纵功能。这就哀求原料正在上述温度范畴内的谐振频率温度系数不行大于l0ppm/℃。陶瓷原料拥有耐侵蚀、耐酸碱、耐高温等特质，操纵寿命较长，目前已适用化的微波介质陶瓷原料的频率温度系数贴近零，从而完成微波通讯元器件的高安定性和高牢靠性。
微波介质陶瓷原料因其奇特的造备工艺变成的晶相构造，拥有较高的介电常数，有利于完成微波介质滤波器的幼型化，知足摩登电子技艺对元器件集成化的哀求。操纵微波介质陶瓷创造的谐振器等器件尺寸能够抵达毫米量级。
基于优异的微波介电功能，微波介质陶瓷元器件目前通俗使用于搬动通讯、卫星通信、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等范围。个中，搬动通讯范围是微波介质陶瓷元器件的紧要使用偏向。介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通讯基站的紧要元器件。微波介质陶瓷元器件正在知足功能哀求的前提下，合适宏基站幼型化和轻量化的计划哀求，而且可以处理高按捺的体系兼容题目，渐渐成为基站射频器件的紧要选拔计划。
另一方面，万物互联、航空航天等范围的使用希望给微波介质陶瓷元器件带来新的墟市伸长点，微波介质陶瓷元器件动作底子性射频器件，使用远景将愈加广漠。正在“万物互联”的布景下，物联网包含的墟市空间广漠，估计将鼓动物业链上游微波介质陶瓷元器件的使用范畴延续扩展，创作更多的使用场景。其余，航空航天范围动作我国紧要的兴盛策略，另日对高功能、幼型化、高牢靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元器件的需求也将进一步取得提拔。
电子陶瓷元器件的研发、出产涉及原料科学、电子技艺、呆板技艺、化学等繁多范围，研起事度大，计划难度高，出产工艺杂乱，属于模范的技艺群集型物业。
自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的主题竞赛力。电子陶瓷元器件的粉体配方务必知足高精密度、高纯度、高星散性、化学均一、高结晶度等一系列端庄的技艺哀求，其研发经过往往须要恒久的试验、检测和数据积攒、了解，研发周期较长。闭系配方均属于各企业的贸易奥妙，难以实行逆向工程和复造，行业进入者难以复造现有企业的竞赛上风。
电子陶瓷元器件的出产加工须要有较强的造备技能。成熟的出产工艺依赖恒久的体味积攒，须要正在试验中延续寻找材干得到，如出产经过中的烧结工艺、成型工艺等均须要长周期、高参加的试验体味寻找。不行熟的出产工艺出产出的陶瓷产物容易碎裂、变形、萎缩，产物的良率较低，导致出产本钱更高。企业须要筑树起一整套端庄的工艺流程限定、检测法子，从而包管出产的模范化、系列化，从零起头积攒的难度较大。厂家正在工艺研发凯旋后，均会采用专利、贸易奥妙等法子加以扞卫，潜正在竞赛者很难正在短期内得到能知足墟市需求的高功能产物的出产工艺。
电子陶瓷元器件下游使用范围延续夸大，因为下业的敏捷兴盛，技艺更新速率较速，对电子陶瓷元器件厂商的更始技能有较高的哀求，上游元器件厂商须要具备独立的研发平台、前辈的研发设置、较强的研发团队、较速的研发反映速率。即使缺乏较强的研发团队、自决主题技艺、出产技艺照料技能，将缺乏延续的研发更始技能，难以知足敏捷变更的墟市需求，无法正在墟市上恒久存在和兴盛。
综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以正在短时期内把握粉体配方等主题技艺，出产工艺也须要较长时期的积攒，正在无主题技艺、研发平台、研发团队的境况下难以适合墟市需求的敏捷变更，进入壁垒较高。
公司自树立从此精细跟踪通讯行业兴盛趋向，永远僵持以技艺更始动作兴盛主题，正在高端前辈电子陶瓷原料和元器件范围延续参加研发，延续鞭策电子陶瓷元器件技艺的更始和先进。公司是宇宙首批专精特新“幼伟人”企业，目前具有专利124项，同时还参预拟订了7项行业模范。公司的“耐高温天线G通讯用介质滤波器”分辩荣获“2018年中国技艺更始使用大赛物业化类金奖”和“2019年中国前辈技艺转化使用大赛物业化类银奖”。2019年，公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器枢纽技艺研发”被列入江苏省宏大科技收获转化项目。2023年，公司的高牢靠性介质波导滤波器得回江苏专利银奖。正在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研造的大功率全介质填充双工器，正在国内属于开创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产物的最高技艺水准”。
公司目前已正在前辈微波介质陶瓷原料配方及造备、高功能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的造作及装置、杂乱陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等范围具有多项主题技艺。
正在陶瓷粉体方面，公司目前已把握170余种陶瓷粉体配方，个中80余种已取得贸易化批量使用，介电常数遮盖4-150范畴，并具备低温漂、高Q值等功能特性，能够知足频率正在110GHz以内的各式产物的使用。公司现有出产线可以遮盖从陶瓷粉体例备到元器件造品出厂全经过，并可遵照客户需求采纳多种类、分歧化的柔性出产形式。依赖恒久的技艺积攒，公司依托自有主题技艺研造的滤波器、谐振器等闭键产物正在介电功能、安定性、本钱限定技能以及量产交付界限方面取得了下乘客户的通俗承认。
正在3G/4G通讯时期，基站RRU闭键采用古代金属腔体滤波器，厂商包含武汉凡谷、东山严谨、春兴精工、大富科技、国人通讯、波发特、摩比兴盛等。同时，爱立信、诺基亚等设置商正在供应海表客户时，个人采用“金属腔体+介质谐振器”的计划，以陶瓷介质谐振器庖代古代金属谐振器。这有岁月，出产介质谐振器的公司闭键有灿勤科技、国华新原料、艾福电子、日本京瓷、Trans-Tech等。
进入5G通讯，因为宏基站对滤波器幼型化、轻量化、低本钱的哀求，古代金属腔体滤波器为5G通讯范围成熟的技艺处理计划之一，灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商正在这一经过中得到了优异的兴盛契机。其余，武汉凡谷、大富科技、佳利电子、国华新原料、国人通讯等企业也是当时滤波器行业的紧要参预者。国内企业正在基站用陶瓷介质波导滤波器范围已赶超海表企业。
从进入5G商用第三年起头，即2021年从此，陪同数字经济的高速兴盛与用户体验需求的延续提拔，我国5G正从基于TDD频段的界限陈设，走向TDD+FDD协同陈设。正在Sub-6GH频段，除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz频段表，中国电信和中国联通率先部署将2G、3G低频段用于5G兴办。中国联通踊跃运用共筑共享上风，盘活现网4T4R设置，陈设5GFDD4T4R双拼站点，优化8T8R基站功能。海表繁多运营商正在5G时期也须要对原有4G搜集实行升级。由此，5G基站起头由新筑基站和升级基站合伙构成，滤波器采用古代金属腔体滤波器和陶瓷介质滤波器两种计划。这有岁月，闭键有金属腔体滤波器厂商武汉凡谷、大富科技、春兴精工、国人通讯、波发特等，陶瓷介质滤波器厂商灿勤科技、国华新原料等。
(3).告诉期内新技艺、新物业、新业态、新形式的兴盛境况和另日兴盛趋向（1）公司电子陶瓷产物正在无线G动作最新一代搬动通讯技艺，其兴盛来自于对搬动数据日益伸长的需求。跟着搬动互联网的兴盛，越来越多的设置接入到搬动搜鸠集，新的供职和使用司空见惯，搬动数据流量的暴涨给搬动通讯搜集带来苛苛的离间。为明晰决上述离间，知足日益伸长的搬动流量需求，新一代5G搬动通讯搜集应运而生。
2018年-2020年，5G搬动通讯基站采用MassiveMIMO（大界限天线技艺），频段闭键鸠集正在sub-6GHz的较高频段，如2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等，公司批量出产的微波介质陶瓷元器件正在这有岁月迎来了敏捷兴盛的阶段。
2021年从此，即进入5G商用第三年起头，运营商将2G、3G低频段用于5G兴办，并对原有4G搜集实行升级，频段闭键鸠集正在较低频段，如700MHz、800MHz、900MHz、1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz等，古代金属腔体滤波器更为适合低频高功率计划的基站兴办，公司的闭键产物陶瓷介质滤波器正在这有岁月销量有较大影响。
从2022年下半年起头，公司批量出产的新款陶瓷介质滤波器能通俗实用于sub-6GHz频段内的各使用场景，包含4G、5G、5G-A/5.5G等各式架构通讯搜集，进一步提升了公司正在基站用滤波器的墟市份额。
环球4G和5G搜集仍旧同步投资兴办，从环球电信投资看，总体兴盛安稳，投资5G搜集的运营商数目延续伸长。工业和消息化部于2025年1月26日揭晓2024年通讯业统计公报。公报显示，我国5G搜集兴办深度遮盖，截至2024岁晚，5G基站为425.1万个，比上年底净增87.4万个。5G基站占搬动电线年来，5G使用一经融入千行百业。下一步还将稳步推动5G、千兆光网兴办，有序推动5G搜集向5G轻量化、5G-A（5G搜集的演进和加强版本）演进升级。
2024年3月15日，深圳揭晓《深圳市极速宽带前卫都会2024年举动部署》，提出到2024岁晚，根本筑成泛正在前辈、高速智能、天下一体的新型消息底子步骤供应系统，完成搜集供应技能和供职水准环球当先，打造全国前辈、形式更始的极速宽带前卫都会。5G-A引颈成为其首要职业，包含将新增兴办5G基站3000个以上，升级支柱5G-A基站5000个以上；正在低空经济、聪敏交通等范围试点5G-A调解使用10个以上；全市遵照“都会+园区+边际”的总体组织，新增3万个模范机架，谋划组织10个园区配套，数据核心，筑成15个边际谋划核心，打造“都会内1毫秒，到韶闭闭键节点3毫秒，到贵安闭键节点10毫秒”的毫秒级时延圈。
2024年3月28日，中国搬动正在杭州环球首发5G-A商用陈设，揭橥首批100个5G-A搜集商2024年6月26日，正在2024上海全国搬动通讯大会（2024MWC上海）上，中国搬动总司理何飙正在演讲中先容，中国搬动努力于筑成环球最大的5G和光宽带搜集，本年将率先启动5G-A（5G-Advanced，加强版5G）兴办，岁晚将正在300个都会完成5G-A的商用陈设。同时，中国搬动还将陆续参加筑成怒放性陈设算力搜集，同步兴办环球运营商界限最大的单体谋划核心。
2024年11月22日，工信部等十部分笼络揭晓《5G界限化使用“扬帆”举动升级计划》，提出到2027岁晚，修筑变成“技能普适、使用普及、赋能普惠”的兴盛式样，全盘完成5G界限化使用，个人详细指引包含：5G界限赋能收获凸显，5G局部用户普及率超85%，5G搜集接入流量占比超75%，5G物联网终端毗邻数超1亿，大中型工业企业5G使用渗出率达45%；5G搜集技能明显加强，每万人具有5G基站数达38个，5G搜集驻留比超85%，按需推动5G搜集向5G-A升级演进，宇宙地级及以上都会完成5G-A超宽带特质界限遮盖。
5G-A是5G搜集的紧要升级，为6G技艺偏向探途。5G-Advanced（简称5G-A或5.5G）是现有5G的进一步加强，遵照IMT-2020(5G)推动组，与5G底子版本比拟，5G-A希望使上下行速度提拔10倍、毗邻密度提拔10倍、时延进一步下降，并将定位精度提拔至厘米级。同时，遵照IMT-2030(6G)推动组，6G搬动通讯搜集将希望完成几十Gbps的用户体验速度、100个/m2的毗邻密度、亚毫秒级空口时延与厘米级感知定位精度。5G-A动作承前启后的过渡阶段，是面向6G功能愿景所做的先行探求，正在加快各行业数字化转型的同时，希望为6G技艺的另日演进探明偏向。5G-A通过引入通感一体、通算智一体、空天下一体等技艺，同时扩展5G技能鸿沟，将焕新数字生计，帮力物业数智升级。2024年，5G-A商用元年和AI入端元年碰撞，将开启“搬动AI时期”，搬动AI时期将带来人机交互、实质出产、搬动终端三个方面的紧要改造，业界须要从‘NetworksforAI’和‘AIforNetworks’两个维度加快5G-A兴盛。
与金属腔体滤波器比拟，介质波导滤波器正在5G、5G-A通讯使用范围拥有特别上风。一致频率哀求下，介质波导滤波器产物的体积更幼、重量更轻。其体积幼、重量轻、本钱低、接口格式多样，可以适合滤波器定造化、性情化的兴盛趋向。
正在工艺和本钱方面，介质波导滤波器的造作技艺与古代金属腔体滤波器比拟分歧较大，由金属成型加工为主造成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，古代金属腔体滤波器的批量出产服从较低，不适合巨额量、大界限的出产，加工症结须要洪量的数控机床，单元设置、人力的产出服从较低，出产本钱较高。介质波导滤波器通过延续优化批量出产造作工艺，可完成大界限、巨额量出产，调试等工序的服从、单元设置和单元人力的产出数目远高于金属腔体滤波器，整个出产本钱能够明显下降。
跟着万物互联时期的到来，电子体系整机对电途尺寸、密度、功效性、牢靠性及功率均提出了更高的哀求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件正在尺寸、本钱、功效、牢靠性等方面可以知足电子体系整机对电途的诸多哀求，正在近几年得回了通俗的眷注。公司召募资金投资项目拟出产的HTCC电子陶瓷产物将闭键使用于高牢靠半导体、国防科工的各式使用场景以及高频通信搬动终端，包含汽车电子、谋划机、长途医疗、智能家居、高频通信、3C消费电子等。
近年来跟着新能源汽车、光伏储能行业的敏捷兴盛，IGBT功率模块的需求敏捷伸长，对待陶瓷基板的需求也延续推广。遵照墟市调研机构MordorIntelligence预测，陶瓷基板墟市界限估计到2029年将抵达109.8亿美元，正在预测期内（2024-2029年）复合年伸长率为6.42%。
从环球墟市份额来看，日本企业正在粉体及基板方面吞噬绝对当先身分。正在HTCC范围，国内厂商起步较晚，正在技艺积攒方面也较为迟钝，导致HTCC物业与海表企业的差异越来越大。跟着高端墟市对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的伸长，国内厂商也起头认识到HTCC技艺的紧要性和宏大的兴盛空间。其余，受国际生意摩擦影响，HTCC产物国产化替换的墟市空间宏大。因为HTCC行业技艺门槛较高，目前仅有少数国内厂商不才手研发HTCC技艺，变成批量供应技能的企业更是少数，技艺技能和产量水准目前还远远不行知足国内闭系范围的兴盛需求。
另日，跟着5G使用、万物互联等墟市的兴盛，对HTCC电子陶瓷产物的需求量会进一步推广。国内企业须要进一步提拔自己的工艺水准和技艺技能，提升自己产物的竞赛力。对标的产物主题技艺的打破将帮帮完成我国HTCC电子陶瓷产物的进口替换，鞭策通讯物业上下游的敏捷壮健兴盛，提拔我国正在闭系范围的国际竞赛力。
公司自树立从此，不断深耕于电子陶瓷原料及射频器件产物技艺的研发与出产，正在电子陶瓷原料的造备工艺方面拥有恒久的技艺积攒，储藏了HTCC产物所需的原料配方、印刷、金属化、共烧、测试等闭系工艺技艺，所以拥有技艺可完成性，个人出产设置也拥有通用性。同时，公司积攒了洪量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均正在操纵HTCC电子陶瓷产物，所以公司出产的HTCC电子陶瓷产物容易获取相应的墟市资源和客户资源，同时将有利于进一步开采新能源、半导体、消费电子等范围的新客户。
公司目前已筑成完善的HTCC自愿化设置产线，筑树了HTCC产物线端到端的技能。从产物计划、陶瓷原料造备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊拼装、测试检查、试验了解等可总计由公司内部竣工。
HTCC陶瓷原料范围，遵照差异使用场景，公司已开辟出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并下手于高导热氮化铝陶瓷原料研发。
HTCC造作工艺范围，公司已完成单层厚度最幼0.1mm，最幼孔径0.1mm，最幼线um的极限工艺技能，实用于高精度HTCC产物造作。
HTCC封装产物范围，公司已竣工红表管壳、微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通讯、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产物的开辟和送样；个中微波SIP等产物已得到客户承认，起头幼批量交付操纵；红表管壳已巨额量交付。正在陶瓷基板产物形状范围，公司数款DPC陶瓷基板已竣工幼批量交付验证。
薄膜MEMS营业范围，目前闭键营业半导体薄膜电途出产造作，一经起头进入巨额量出产阶段，新开辟的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板，得到了多个客户的承认，也起头进入批量出产阶段。
复合陶瓷营业范围，多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合原料等闭系产物线渐渐充分，使用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化造动体系等范围。目前，多款产物已竣工送样职业，并得到了阶段性起色。
4.1 通常股股东总数、表决权复原的优先股股东总数和持有非常表决权股份的股东总数及前 10名股东境况
1.上述股东中，张家港灿勤企业照料有限公司为公 司控股股东，朱田中、朱琦、朱汇为公司现实限定 人，朱田中为公司董事长，朱琦为公司董事、总经 理，朱汇为公司董事、副总司理。朱田中与朱琦、 朱汇为父子相闭。朱田中为张家港灿勤企业照料有 限公司的控股股东、施行董事兼总司理；朱汇为张 家港聚晶企业照料共同企业（有限共同）的施行事 务共同人；朱琦为张家港荟瓷企业照料共同企业 （有限共同）的施行事宜共同人。张家港灿勤企业 照料有限公司、张家港聚晶企业照料共同企业（有 限共同）、张家港荟瓷企业照料共同企业（有限合 伙）、朱田中、朱琦、朱汇合计持有公司71.57%的 股份。2.公司未知无穷售流利股股东之间是否存正在 干系相闭或属于一概举感人。
1、公司应该遵照紧要性准绳，披露告诉期内公司筹办境况的宏大变更，以及告诉期内产生的对公司筹办境况有宏大影响和估计另日会有宏大影响的事项。
告诉期末，公司财政状态优异，总资产25.67亿元，较告诉期初推广9.24%，归属于上市公司股东的净资产21.81亿元，较告诉期初推广2.11%，闭键系本期归属于上市公司股东的净利润所致；告诉期内，公司完成交易收入41,089.66万元，较上年同期伸长11.09%，闭键系公司以技艺更始鞭策物业兴盛，延续加大研发参加，延续开辟新的产物型号，延续开采新的墟市，交易收入延续伸长。
2、公司年度告诉披露后存正在退市危险警示或终止上市情状的，应该披露导致退市危险警示或终止上市情状的因由。
