本田汽车株式会社 和瑞萨电子株式会社本日通告，两边已签定订交，将为软件界说汽车 (SDV) 开垦高职能片上编造 (SoC)。这款新型 SoC 旨正在供给 2,000 *2 TOPS 的当先* AI 职能以及 20 TOPS/W 的全国一流功率服从，设计用于本田新电动汽车 (EV) 系列“本田 0 (Zero) 系列”的异日车型，极端是那些将于 2020 年代末推出的车型。该订交于 1 月 7 日正在内华达州拉斯维加斯举办的 CES 2025 上举办的本田信息宣布会上通告。

　　本田正正在开垦原创 SDV，以正在本田 0 系列中为每位客户供给优化的搬动体验。本田 0 系列将采用纠集式 E/E 架构，将承担统造车辆性能的多个电子统造单位 (ECU) 组合成一个 ECU。焦点 ECU 是 SDV 的焦点，它拘束高级驾驶辅帮编造 (ADAS) 和主动驾驶 (AD)、动力编造统造和痛疾性能等基础车辆性能，整个这些都正在单个 ECU 上实现。为了告竣这一点，ECU 需求一个 SoC，它供给比古代编造更高的惩罚职能，同时最大节造地裁减功耗的增添。

　　瑞萨悉力于供给汽车半导体管理计划，帮帮汽车 OEM 开垦 SDV。瑞萨的 R-Car 管理计划行使多芯片本领并将 AI 加快器集成到其 SoC 中，供给更高的 AI 职能，并或许举行定造。

　　为了告竣本田对 SDV 的愿景，本田与瑞萨电子告竣订交，配合开垦专为焦点 ECU 打算的高职能 SoC 筹划管理计划。该 SoC 采用台积电当先的 3 纳米汽车工艺本领，还可明显低重功耗。别的，它还告竣了一个行使多芯片芯片本领的编造，将瑞萨电子的通用第五代 (Gen 5) R-Car X5 SoC 系列与本田独立开垦的针对 AI 软件优化的 AI 加快器相勾结。通过这种组合，该编造旨正在告竣业界一流的 AI 职能和能效。SoC 芯片管理计划将供给 AD 等高级性能所需的 AI 职能，同时坚持低功耗。芯片本领答允灵敏地创筑定造管理计划，并供给异日升级以更始性能和职能。

　　本田与瑞萨电子多年来从来坚持着密符合营。此次订交将加快优秀半导体和软件立异融入本田 0 系，晋升客户的出行体验。

　　正在客岁，环球当先的半导体管理计划供应商瑞萨电子株式会社 推出新一代汽车统一片上编造 (SoC)，单芯片即可任职于高级驾驶辅帮编造 (ADAS)、车载音讯文娱 (IVI) 和网合利用等多个汽车周围。备受盼望的 R-Car X5H SoC 采用最新的 3 纳米 (nm) 汽车工艺本领打造，是 R-Car X5 系列的首款产物，供给业内最高的集成度和职能，使 OEM 和一级供应商或许转向纠集式电子统造单位 (ECU)，从而简化开垦流程并获取面向异日的编造管理计划。得益于特其余基于硬件的远隔本领，瑞萨 R-Car X5H 是业内首批正在单芯片上为多个汽车周围供给高度集成、安然的处剖判决计划的产物之一。别的，新的 SoC 还供给行使幼芯片本领扩展 AI 和图形惩罚职能的选项。

　　动作第五代 (Gen 5) R-Car 系列中职能最高的配置，R-Car X5H 直接收理了软件界说汽车 (SDV) 开垦日益丰富的题目。这些离间囊括优化筹划职能、功耗、本钱、硬件和软件集成，同时确保车辆安然。通过正在单个芯片上密切勾结利用圭臬惩罚、及时惩罚、GPU 和 AI 筹划、大显示性能和传感器结合，这些配置告竣了全新类型的主动驾驶、IVI 和网合利用圭臬。

　　全新 SoC 系列可告竣高达 400 TOPS 的 AI 加快，拥有业界当先的 TOPS/W 职能，以及高达 4 TFLOPS 的 GPU 惩罚技能。它总共集成了 32 个 Arm® Cortex®-A720AE CPU 内核用于利用圭臬惩罚，可供给高出 1,000K DMIPS 的职能；以及六个 Arm Cortex-R52 双锁步 CPU 内核，可供给高出 60K DMIPS 的职能，并增援 ASIL D 性能，无需表部微统造器 (MCU)。全新 SoC 系列采用台积电最优秀的工艺节点之一创造，与为 5 纳米工艺节点打算的配置比拟，既告竣了顶级 CPU 职能，又低重了 30-35% 的功耗。这些节能特质无需特地的冷却管理计划，同时还拉长了汽车的行驶里程，从而明显低重了满堂编造本钱。

　　固然 R-Car Gen 5 SoC 装备了重大的原生 NPU 和 GPU 惩罚引擎，但瑞萨电子还为客户供给了通过芯片扩展来扩展职能的技能。比如，当通过芯片扩展将 400-TOPS 片上 NPU 与表部 NPU 相勾结时，可能将其 AI 惩罚职能降低三到四倍乃至更多。为了告竣无缝芯片集成，R-Car X5H 供给准绳 UCle（通用芯片互连 Express）芯片到芯片互连和 API，从而促使与多芯片编造中其他组件的互操作性，假使它们长短瑞萨芯片。这种灵敏的打算举措使汽车 OEM 和一级供应商可能夹杂搭配差异的性能并定造他们的编造，囊括跨车辆平台的异日升级。

　　瑞萨电子的 R-Car Gen 5增援业界最广博的惩罚需求——从分区 ECU 到高端主旨筹划，合用于从初学级到阔绰级车型的百般车型。得益于基于 Arm CPU 内核的全新同一硬件架构，R-Car Gen 5 开垦职员可能反复行使瑞萨电子广博的新型 64 位 SoC 系列和异日产物（囊括跨界 32 位 MCU 和汽车 32 位 MCU）中的相仿软件、器材和利用圭臬。动作 R-Car 下一代系列的一局部，瑞萨电子正正在通过新的 R-Car MCU 系列扩展其车辆统造产物组合，该系列也将由 Arm 供给增援。瑞萨电子设计于 2025 年第一季度推出拥有加强安然性的新型 32 位 MCU 系列样品，用于车身和底盘利用。

　　瑞萨电子最新的 R-Car X5H 和整个异日的第五代产物旨正在通过将硬件和软件整合到一个归纳开垦平台中来加快 SDV 开垦。新推出的R-Car Open Access (RoX) SDV 平台集成了汽车开垦职员急迅开垦下一代汽车所需的整个基础硬件、操作编造 (OS)、软件和器材，并供给安然和继续的软件更新。RoX 为 OEM 和一级供应商供给了灵敏性，可能虚拟打算百般可扩展的筹划管理计划，用于 ADAS、IVI、网合和跨域统一编造以及车身统造、域和区域统造编造。

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