学问产权尽职侦察（Intellectual Property Due Diligence，简称“知产尽调”），要紧涉及工夫、法令及贸易面的侦察、鉴价与危急评估，是指正在投资、并购、许可、工夫移动等宏大谋划举动中，事先针先对特定学问产权标的所举行的侦察圭表，其主意系为确保两边商榷或交涉根源切实切，实质则涵盖企业谋划执掌与实质运作的各个层面。

　　总的来说，知产尽调正在投资、并购、许可、工夫移动等宏大谋划举动经过中起着枢纽的脚色，它可能帮帮投资者领悟宗旨公司的学问产权资产切实实情形，以此来评估投资危急和代价。同时，对待企业来说，通过对知产尽调的相干请求的领悟，提早规避坐褥谋划各个症结的学问产权危急，从而帮力融资与发达，拥有紧要的意思。

　　近年来，跟着科技的高速发达，半导体行业成为一个备受属主意界限。而中国半导体行业的投融资近况近年来显示络续攀升的态势。

　　跟着半导体资产的发达，半导体行业之间的角逐仍然不再是通过压低本钱取胜的阶段，取而代之的是以学问产权为主的角逐技巧。那么，对待投资/营业对象而言，采选学问产权气力强劲的宗旨公司，对待回报的告竣也拥有紧要的意思。

　　正在云云的布景下，集微接洽（JW Insights）宣告《半导体行业学问产权尽职侦察指南》（下称“《指南》”），主意正在于全景展现半导体行业知产尽调需闭心的重点，为投资机构、业内相干企业等正在诸如投融资、并购、许可等症结赶早做到学问产权危急的规避、学问产权气力的完备。将针对半导体行业要紧的学问产权危急、常见的知产尽调的闭心重点、学问产权相干法令危急的识别，勾结典范案例，开展先容。

　　对待半导体行业的企业而言，学问产权爱护样子多样，包含专利、贸易隐藏、字号、软件著述权、集成电途布图计划等。正在诸如投资、并购、许可、工夫移动等举动中，若任一方面呈现题目，都有能够导致效果无法取得保证。于是，通过知产尽调圭表中对宗旨公司正在坐褥、谋划等多个症结中涉及的各式学问产权相干题目、从法令合规上作出专业合理的评估判决，拥有紧要的意思。

　　《指南》对专利危急识别、贸易隐藏危急识别、字号危急识别、软件著述权危急识别、集成电途布图计划危急识别等举行了仔细先容，并就行业经典案例举行领悟剖。

　　《指南》以为，知产尽调圭表中，对宗旨公司的学问产权举行确认，加倍是对重心工夫对应的学问产权境况举行确认，是知产尽调圭表的第一步。应确认学问产权数目以及法令状况上的有用性。而且，要确保宗旨公司的学问产权可能掩盖重心工夫，且有须要对重心工夫所涉及的专利举行新鲜性和创设性了解，而且，可能勾结对设置、产物、坐褥工艺等举行FTO（Freedom to Operate，自正在推行）侦察，以显然其产物构造、资料选用、工艺手腕、字号、表观计划等不会侵害第三人的学问产权。

　　针对诸如投资、并购、许可、工夫移动等举动的知产尽调，核查相干学问产权的权属至闭紧要，假设权属存正在宏大瑕疵，将直接导致相干营业无法竣工既定后果。大凡境况下对待宗旨公司所行使的学问产权，能够存正在三种全数权样子：①企业稀少享有；②与他人共享；③归第三方全数。区别样子全数的学问产权，正在代价上也有所区别，一朝存正在联合全数人，营业中的学问产权代价将大打扣头，而假设学问产权是归属第三方的，宗旨公司仅享有行使权，其代价也有待再评估。这就请求尽职侦察务必厘清企业学问产权的全数权归属。

　　知产尽调圭表中，对权属的核查包含对涉及的专利、字号、注册软件举行学问产权权属和行使权的样子核查；对创造人与或共同研发的职员的简历、劳动合同、竞业范围境况举行了解，防范呈现职务创造权属不明或侵占贸易隐藏的瓜葛；对枢纽工夫的研发纪录、公司保密要领等举行审核，以显然贸易隐藏切实实性、有用性；还需求排查宗旨公司正在研发经过中是否对任何第三方担任仔肩，包含是否有任何投资人、赞帮人、配合方或共同斥地共同人对宗旨专利享有任何权益，对最终的权属是否有影响。

　　正在此根源上，《指南》指出，侦察企业的工夫开头是知产尽调的一个紧要危急开头点，也是投资人的闭着中心。

　　工夫开头常见的大致有两类，一类是工夫为企业独立自决斥地，另一类则为非独立斥地，如正在造造之初即具有拥有墟市角逐力的始创型公司，其工夫开头往往出现于企业造造之前，其工夫开头常见的有第三方让渡许可、配合研发、委托斥地、收购其他公司、母公司拆分、公司创始人团队或重心成员往日单元带来等等，此时要稀奇当心学问产权尽调，既要侦察评估专利工夫与重心生意的闭系性以及对企业工夫研发、异日不断发达是否存正在限造，也要侦察工夫开头是否存正在危急，如正在第三方让渡许可、配合研发、收购等经过中，是否合法，相干商定是否明了显然，专利权是否安宁，非独立研发取得的工夫是否存正在侵权危急等等，这些均可导致企业面对危急，导致财政失掉，以至倒闭。

　　正在推行并购时，企业应当邀请专业机构对并购标的举行知产尽调，核查学问产权权属有无瑕疵，是否存正在学问产权相干诉讼、仲裁等，避免陷入不须要的危急当中。

　　正在知产尽调圭表中，还需求一共审查宗旨公司总计与学问产权相干的订交，包含工夫配合、设置定造化采购、产物模具、软件出售（许可）等等，以及能够涉及的保密订交或其他保密条件。通过这些订交，进一步排查学问产权的权属是否存正在瑕疵、学问产权的行使是否有进一步的范围。而且，还应稀奇当心审查宗旨公司与员工缔结的劳动合同，这涉及职务创造的归属、学问产权的让渡是否存正在范围等相干危急。

　　《指南》了解称，正在知产尽调圭表中，起首应该闭心哪些合同需求当心审查学问产权条件。《合同法》原则的15种着名合同和实习中洪量的无名合同都能够含有学问产权条件，合同中也会遭遇各品种型的学问产权。合同中常见的学问产权类型有：著述权，如委托作品著述权归属的商定、职务作品归属的商定；专利权，如闭于配合作品的创造、适用新型、表观计划的归属、斥地产物专利的授权许可、专利侵权义务的商定；字号权，如注册字号的许可行使、字号侵权义务等，均有能够涉及学问产权条件。

　　针对宗旨公司的知产尽调，可由委托方委托学问产权任事机构已毕。要紧流程可包含前期调研、推行侦察、出具告诉等，完全的步伐可能包含发送尽调清单、创造材料库、发送添加清单、访道枢纽职员、撰写告诉等。典范的知产尽调流程图如下图所示。

　　团体而言，集微接洽（JW Insights）《半导体行业学问产权尽职侦察指南》针对半导体行业正在投资、并购、许可、工夫移动等宏大谋划举动经过所涉及的知产尽调职业所需求闭心的重点与尽调圭表举行了先容。

　　本指南要紧从半导体行业学问产权相干危急的识别、知产尽调的重点——学问产权切实认、权属的核查、学问产权史乘境况核查、相干合同的审查，并对知产尽调圭表与所需资料举行了概括料理。期望能为业内机构举行相干营业所需职业举行指引，同时，亦为业内企业完备自己学问产权气力，并赶早扫清学问产权危急波折供应帮帮。

　　目前，《半导体行业学问产权尽职侦察指南》已正在爱集微官网与APP正式上线，接待登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微告诉”栏目，即可举行订购。

　　“爱集微学问产权”由曾正在华为、富士康、中芯国际等全国500强企业职业多年的学问产权专家、讼师、专利署理人、字号署理人以及资深专利审查员构成，熟习中欧美学问产权法令表面和实务，正在环球学问产权申请、结构、专利了解、诉讼、许可交涉、营业、运营、一站式托管任事、专利准则化、专利池修筑、IPO上市等方面具有充裕的阅历。咱们的愿景是成为“ICT界限杰出的学问产权战术配共同伴”。

　　高歌大进的新能源汽车时间的一共驾临，带来了新的汽车电子芯片需求；智能化电动车的迅疾发达促使单车芯片搭载量不断提拔，对车规级MCU芯片的需求也进一步增进。加倍是中国举动环球新能源汽车的领跑者和最紧要促使者，不只对车规级MCU芯片需求远大，还对汽车电子芯片资产的自决化、国产化提出了新的要紧需求。

　　过去数年，大家疫情事故变成的环球供应链和库存执掌的混乱，以致大批零部件厂商和终端企业补充芯片库存以注重异日的需求震撼，正在必然水准上加剧了供需错配。然而跟着环球汽车芯片的缺乏题目取得缓解，大批企业进入汽车电子芯片去库存周期。

　　因为整车厂商对产量预测的担心宁性，使得零部件企业对芯片的团体需求也呈现了很大的转变。可是，短期来看，前期资产链去库存目前已根本终了，各企业继续展开补库周期以应对本年下半年的汽车出售古代旺季，各症结希望进入排产量增阶段。而从中恒久来看，国内新能源汽车正在驱动力由战略端向墟市端渐渐调动的经过中，新能源汽车进入加快渗入阶段，海表整车厂商大领域电动化的信仰也万分显然，环球新能源汽车发达告竣共振。

　　正在电动化、智能化、网联化的发达趋向下，汽车的架构集成度、功用繁复度络续发达， 32位车用MCU成为主流，拥有更高算力、更高音讯安定等第和更高功用安定等第的多核架构芯片需求不断上升。正在此布景下，国内供应商正渐渐从低端把握界限向车载MCU墟市加快渗入。国芯科技2023年大幅度补充对汽车电子芯片研发和墟市拓荒方面的进入，公司正在车规MCU、DSP、信号链、传感器、驱动及同化信号等工夫对象上均有堆集，产物掩盖汽车车身和网闭把握芯片、动力总成把握芯片、域把握芯片、新能源电池执掌芯片、车联网安定芯片、数模同化信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安定气囊芯片、线控底盘、仪表、辅帮驾驶芯片和智能传感芯片等12个方面，运用界限涵盖车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域等，造成了较为充裕一共的产物线。

　　国芯科技近期继续推出了中高端汽车电子MCU芯片CCFC3007PT和CCFC3008PT、汽车电子PSI5收发器专用芯片CIP4100B、安定气囊燃烧驱动专用芯片CCL1600B、汽车智能座舱声音和主动降噪DSP芯片CCD5001等新产物，均根据汽车电子等第举行计划和坐褥，具备牢靠性与功用安定性。上述产物的推出不只进一步充裕了公司的汽车电子芯片产物线，更将促使公司产物向动力集成、底盘类高阶运用的渗入，不断提拔公司的角逐力。

　　目前，公司的汽车电子MCU芯片已运用于比亚迪、奇瑞、上汽、长安、吉祥和春风等闻名自决品牌汽车，正在几十款自决及合伙品牌汽车上告竣批量运用。而新产物正在墟市拓展方面也表示出踊跃态势：（1）一汽解放商用车斥地院正在动力总成项目中初次选用了国芯科技的CCFC3007PT芯片，两边从编造需求端联合已毕国产主控芯片规格界说，告竣了高端国产主控芯片的深度定造，联合打造出共性题目平台化管理计划，项目仍然通过一期验收。（2）已获浙江埃创科技任事有限公司70万颗芯片的订单，个中，公司的安定气囊把握器双芯片配套计划（蕴涵安定气囊燃烧驱动专用芯片CCL1600B2L4）获首批15万套订单、高端动力底盘域控MCU芯片CCFC3008PCT获首批2万颗订单。（3）高端动力底盘域控MCU芯片CCFC3008PT获天津易鼎丰智控科技有限公司50万颗芯片订单。

　　据悉，国芯科技也同步与埃泰克、易鼎丰、经纬恒润、英创汇智、科世达（上海）、奥易克斯和浙江埃创等Tier1模组厂商，与中电普华、东软睿驰、诚迈等操作编造软件厂商展开合作无懈，同时与潍柴动力等多家煽动机厂商维持生意协同改进与配合，不断向其供应汽车电子芯片产物，取得了订单维持。值得提及的是，公司中高端汽车电子MCU芯片正在埃泰克的多个模组中取得领域化量产运用和2024年新的运用批量订单，而埃泰克仍然基于国芯科技的CCFC3007BC芯片斥地区把握器，并取得国内汽车主机厂定点，两边缔结了战术配合框架订交，进一步加快胀动汽车电控界限高端域控芯片的国产化运用，打造拥有行业角逐力的国产化汽车电子管理计划。

　　其它，国芯科技本年将有更多正在研的高端产物MCU、SOC推签名向墟市。公司目前正在研的紧要产物包含多核高功能汽车电子MCU（用于高端的动力把握和域把握等）CCFC3012PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机把握CBC2100B和NFC射频收发CN7160芯片等，稀奇是国芯科技正正在斥地的CCFC3009PT芯片，是面向辅帮驾驶界限和滑板底盘运用而计划斥地的MCU芯片，采用高功能 RSIC-V 架构 （6个主核+4 个锁步核），算力更高可抵达6000DMIPS以上。以上新芯片产物的斥地将进一步促使公司正在汽车电子界限告竣芯片产物系列化和编造化的一共结构，提拔公司汽车电子芯片角逐力。

　　值得闭心的是，跟着国芯科技汽车电子芯片产物正在研发和墟市上的不断胀动，国芯科技自2023年今后受到资金墟市的渊博闭心，2023年今后国芯科技招呼的投资机构调研数目领先1500家，个中投资机构闭心的最紧要的题目便是汽车电子生意的开展境况，稀奇是中高端汽车电子MCU、SOC产物的迅疾发达，这显示了国芯科技正在国产汽车电子MCU厂商中拥有健旺吸引力和角逐力。

　　中国电动汽车正正在全全国所向披靡，相干资产链正在近来两年的国产替换海潮下，国内芯片厂商劈头迅疾量产上车，汽车芯片界限也劈头有了国内企业的身影，但实则中国汽车芯片的国产提供率仍较低，对表依赖度还是较高，因此国产替换趋向未发作变换，正正在不断胀动。

　　三年前，工业和音讯化部初次宣告《汽车半导体供需对接办册》，以促使汽车企业、芯片企业供需对接，缓解芯片缺乏题目。目次掩盖企图芯片、把握芯片、功率芯片、通讯芯片、传感芯片、音讯安定芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模仿芯片等10大类产物，对汽车芯片供需音讯举行全景式展示，教导请求一共打造自决“国产芯”。

　　本年年头1月上旬，由工业和音讯化部办公厅编造印发的《国度汽车芯片准则编造修筑指南》奇怪出炉。这份文献提出，到2025年，中国要同意30项以上汽车芯片中心准则；到2030年，同意70项以上汽车芯片相干准则。文献称，通过创造完备的汽车芯片准则编造，向导和促使我国汽车芯片工夫发达和产物运用，教育我国汽车芯片工夫自决改进情况，提拔团体工夫秤谌和国际角逐力，打造安定、怒放和可不断的汽车芯片资出现态。

　　从《汽车半导体供需对接办册》到《国度汽车芯片准则编造修筑指南》的文献推行，我国汽车芯片各个产物种别和准则编造也告竣了从0到1的打破。而汽车芯片准则和检测编造的缺失，吃紧限造了我国汽车芯片资产的发达，何如管理我国车规芯片正在准则方面的卡脖子题目、联合考虑我国汽车芯片准则编造架构、协同梳理汽车芯片准则编造下我国汽车及芯片资产的要紧需求，对待汽车芯片行业的矫健发达拥有万分的意思。

　　加倍是与表洋比拟，国内芯片公司起步晚，工夫堆集时代不长，车规级半导体国产化率还较量低，供应链高度依赖表洋半导体大厂。个中绝大部门根源芯片，都绕不开恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等表洋芯片巨头的供应，加倍是中高端MCU芯片和以IGBT模块为代表的功率半导体。

　　但跟着新能源车的渗入率提拔以及汽车智能化、网联化、电动化的发达，汽车电子芯片的行使越来越多，车规级芯片的紧要性也日益提拔，国际闭连的日渐繁复与担心宁使得“缺芯”痛点仍正在不断露出，国产率缺乏的题目受到国度层面的高度侧重，主机厂也认识到芯片供应链自决化的紧要性，于是，国产汽车电子芯片厂商的机缘越来越多，更多列入到当地化资产链修筑中，联合界说芯片功用和功能，而以国芯科技为代表的本土化汽车电子芯片企业正在异日必将具备更大的上风和滋漫空间。

　　国芯科技早正在2009年就启动了面向汽车电子芯片的枢纽工夫研发，推出适合汽车电子芯片运用的嵌入式CPU内核C2002及相应的SoC芯片计划平台。2014年，国芯科技担任核高基国度宏大科技专项项目“车身电子把握器SoC芯片研发与资产化”，推出CCFC2002BC芯片。2015年起，煽动机把握运用界限芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT（第二代）继续上马。近年来，跟着国芯科技12条汽车电子芯片产物线的获胜设立并渐渐进入国内一线品牌汽车，由国芯科技牵头与姑苏高新区、狮山商务改进区联合修筑姑苏汽车电子芯片工夫磋议院，以国产化为抓手，化“缺芯”需求为“向芯力”，面向智能网联和新能源车等区别运用场景与各模组、软件和主机厂商配合，国芯科技络续共同各方气力联合斥地智能汽车电子芯片，告竣姑苏以及长三角区域汽车电子资产链的延长，造成新的经济增进点，为促使正在姑苏修筑拥有世界影响力的汽车芯片资产集群进献气力。

　　日本半导体大厂瑞萨电子公告撤除对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案，终止对Sequans推行的TOB（股票公然生意）。Sequans公司2月23日股价闻讯暴跌近65%，收0.90美元，创下2011年4月挂牌来史乘收盘新低记录。

　　瑞萨电子克日公告，撤除对Sequans所提出的收购案、截止对Sequans推行TOB，要紧由于收购Sequans将发作原先没成心料到的纳税担当。

　　按照宽恕备忘录条件，除其他来由表，瑞萨电子假设收到东京地域税务局切实认，即已毕宽恕备忘录中原则的重组将请求瑞萨电子按照日本税法（“日本税收晦气裁决”）确认应征税收益并付出此类税款，则任何一方都可能终止宽恕备忘录。2024年2月15日，瑞萨收到了一份晦气的日本税收裁决。于是，瑞萨电子行使其终止宽恕备忘录的权益，而且因为这种终止，投标要约也被终止。

　　瑞萨2023年8月公告，已和Sequans签署根本合意书，将以TOB的式样，以每股遍及股0.7575美元、美国存托股票（ADS）每股3.03美元（1股ADS相当于4股遍及股）的价钱，收购Sequans已刊行的全数遍及股。瑞萨已自2023年9月劈头推行上述TOB。此前瑞萨估计将以2.49亿美元（约合17.92元公民币）收购Sequans。

　　瑞萨电子显示，终止合约不会对其促使其工夫进入高增举行业的重心战术出现实际性影响。瑞萨电子络续看到蜂窝物联网工夫的宏大机会，并盘算通过与Sequans的配合来坚韧这一势头。

　　Sequans造造于2003年，为物联网（IoT）设置计划和斥地芯片和模块。Sequans供应渊博的5G/4G蜂窝物联网产物，包含5G NR、Cat 4、Cat 1和LTE-M/NB-IoT，无需网闭即可供应牢靠的物联网无线.印度芯片战术获得开展 获210亿美元厂商提案

　　印度当局多年来不断正在芯片竞赛中观察，现正在务必评估多家芯片厂商的210亿美元的半导体提案，并将正在表国芯片筑造商、本土龙头企业或两者的组合之间分拨补贴。

　　据知恋人士走漏，以色列高塔半导体有限公司（Tower Semiconductor Ltd.）发起投资90亿美元修筑一座工场，而印度塔塔集团（Tata Group）则发起投资80亿美元修筑一座芯片筑造工场，这两个项目都将正在古吉拉特国举行。

　　韩国2022年工夫商业额创下史乘最高记录，达348.5亿美元，比上一年增进3.7%，但逆差（以韩元企图）也补充17.1%，抵达44.2亿美元。

　　韩国科学工夫音讯通讯部2月26日发布了《2022年工夫商业统计》结果。2022年，韩国工夫出口额达152.2亿美元，比上一年增进2%。工夫进口额达196.3亿美元，比上一年增进5%。

　　个中，韩国对中国工夫商业顺差为8.1亿美元，但顺差较上一年降落64%，且近五年来不断不才降。

　　2022年，韩国对华工夫出口26亿美元，比上一年降落17.7%；工夫进口17.9亿美元，增进77.6%。出口淘汰要紧是因为游戏行业，进口补充则是因为半导体行业。

　　近年来，跟着环球手机墟市换机周期伸长，智熟手机行业角逐加剧，手机产物纯粹依赖硬件升级和参数角逐，已无法满意宏伟消费者多样化、一共化的行使需求，行业亟需寻找新的发达对象，而AI工夫则希望进一步促使手机资产发达。

　　目前，环球手机巨头正竞相结构AI界限，促使智熟手机进入全新的AI时间。机构人士以为，投资高端细分墟市的AI产物将成为各大消费电子品牌2024年的战术对象，不断看好AI硬件改进和生态落地，驱动消费电子销量提拔及资产链苏醒。

　　节后开工首日，OPPO创始人陈明永的内部信《开启AI手机新时间》曝光，发表OPPO正式迈入AI手机时间。而该公司为此特意造造了AI中央，资源将向AI会合。同日，魅族也公告举行战术调理——将All in AI，截止古代“智熟手机”新项目，戮力进入“昭质设置”AI For New Generations，迈入远景宏壮的AI科技新海潮。

　　2023年8月，华为手机编造接入盘古大模子，并宣告内置AI大模子的华为Mate60系列手机；11月份，vivo正式宣告自研蓝心大模子BlueLM、OriginOS 4、自研蓝河操作编造BlueOS；而信誉也正在2023斥地者大会上正式宣告全新操作编造MagicOS 8.0 并推出了信誉首个自研70亿参数AI大模子“妖术大模子”。

　　不只国内厂商纷纷对AI举行“押注”，国际巨头如三星、谷歌等也正在大肆胀吹自家设置最新搭载的AI模子。三星本年已推出首款AI手机S24系列，而苹果也安放正在本年秋季宣告的iOS 18更新中补充天生式AI。环球科技巨头正竞相结构AI界限，促使智熟手机进入全新的AI时间。

　　正在AI大模子的加持下，从手机行使体验上来看，目前最光鲜的变换便是交互和运用上的改进，比方AI通话纪要功用、文生图功用等等。幼米的幼爱同窗具有文本创作、AI扩图等才能；OPPO可能对通话实质举行总结摘要；华为还将大模子运用于图片后期管理上，AI清除功用不妨帮帮用户清除照片中的途人或杂物。

　　资产发作改变，势必会促使上下游资产链升级。群智接洽施行副总司理兼首席了解师陈军显示，“AI手机对硬件的功耗、算力功能、高存储等方面提出更高请求，将进一步促使包含存储、摄像头、主芯片的升级。”

　　而海光音讯、寒武纪、龙芯中科举动A股算力芯片股三巨头，其AI产物均获得不错的开展。个中，寒武纪思元590已打入百度的“文心一言”大模子；海光的DCU深算二号告竣了正在大数据管理、人为智能、贸易企图等界限的贸易化运用，不妨完好维持大模子教练。龙芯中科第二代GPU核LG200将正在2K3000中运用，维持图形加快、科学企图加快、AI加快。

　　值得提及的是，CPU/GPU算力、功率的提拔不断拉动散热相干需求，且有加快态势。据集微网不所有统计，A股正在散热界限有所结构的上市公司包含硕贝德、飞荣达、中石科技、英维克、高澜股份、银轮股份、英特科技、中石科技、富信科技、西部超导等。飞荣达称AI将给公司散热模组、热管、导热资料等相干产物带来更多的运用机缘。

　　日本电子产物筑造商欧姆龙2月26日显示，该公司将正在国表里裁人2000人，由于其正在中国的工场自愿化设置生意陷入窘境，导致该公司自2002年今后初次大领域裁人。

　　美国商务部长雷蒙多2月26日显示，到2030年，美国将坐褥环球最进步逻辑芯片的五分之一，并取得从原资料到包装的国内供应链的维持。

返回