遵照SEMI最新的环球晶圆厂预测季度陈诉，估计半导体行业将正在2025年启动18个新晶圆厂维护项目。新项目搜罗3座200毫米和15座300毫米晶圆方法，个中大局限估计将于2026年至2027年起头运营。

　　SEMI默示，2025年，美洲和日本是当先地域，各策画维护4个项目。中国大陆、欧洲&中东地域并列第三，各策画维护3个项目。中国台湾策画维护2个项目，而韩国和东南亚各策画维护1个项目。

　　瑞萨电子已报告员工，策画正在日本和海表的21000个岗亭中裁人不到5%。瑞萨电子还将推迟原定于春季履行的按期加薪。

　　瑞萨电子的一位语言人默示，这些方法“旨正在加紧咱们的构造以告竣永远开展，以便正在墟市境遇连续疲软的处境下告竣咱们的增进计谋。”

　　恩智浦半导体（NXP）将以 6.25 亿美元现金收购奥地利汽车软件开拓商 TTTech Auto。

　　恩智浦正在一份声明中默示，往还实现后，TTTech的治理团队和约1100名工程员工将列入恩智浦的汽车团队。该往还尚需取得拘押部分的答应。

　　据悉， TTTech Auto通过其确定性操作体例和时候触发以太网技艺与很多当先的汽车OEM竖立了营业相干。这与恩智浦对中心和域局限器芯片的合心卓殊契合。

　　据日媒报道，日本京瓷公司正在电子元件和半导体联系部件等周围的盈余情形闪现下滑，正正在斟酌出售少许难以革新的营业。

　　京瓷公司策画到2026年3月前出售约莫2000亿日元（此刻约合92.91亿元公民币）范围的营业，相当于其归并发售额的10%。

　　京瓷社长谷本秀夫正在继承采访时默示：“咱们将把那些来日无法带来增进的营业视为非主题营业，并策画不才个财年内出售。”固然他没有呈现详细的出售宗旨，但估计公司将逐渐剥离那些单靠京瓷本身无法革新盈余情形的营业。

　　京瓷的汽车用电容器和半导体芯片封装等营业近期展现不佳，估计2025年3月期归并净利润将比昨年降落30%，降至710亿日元（此刻约合32.98亿元公民币），这是其毗连三年闪现利润下滑。

　　据公多汽车人力资源董事会成员贡纳尔・基利安（Gunnar Kilian）正在继承媒体采访时呈现，公多汽车治理层将团体降薪，至2030年减薪总额将超出3亿欧元（此刻约合22.82亿元公民币）。

　　此前，公多汽车与工会正在昨年12月告竣了一项拥有里程碑意旨的订定，以缩减这家汽车缔造商的本钱。该订定许可到2030年将裁人3.5万人，并将其德国工场的产能缩减73.4万辆。

　　据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月环球半导体发售额抵达578亿美元，与2023年11月的479亿美元比拟增进20.7%，比2024年10月的569亿美元增进1.6%。

　　“11月环球半导体墟市络续大幅增进，创下有史往后最高的月度发售总额，环比发售额毗连八个月增进，”SIA总裁兼首席践诺官John Neuffer默示，“同比发售额毗连第四个月增进超出20%，个中美洲发售额同比增进54.9%。”

　　从地域来看，美洲（54.9%）、中国（12.1%）、亚太/一起其他地域（10.0%）和日本（7.4%）的同比发售额均有所增进，但欧洲有所降落（-5.7%）。昨年5月，美洲（4.4%）和亚太/一起其他地域（1.5%）的环比发售额有所增进，但中国（-0.1%）、欧洲（-0.7%）和日本（-0.8%）的环比发售额有所降落。

返回